年間休日122日、週休2日制(年2回土曜出勤あり)
年収420万〜900万、賞与年2回(昨年度実績3.85ヶ月)
残業手当は1分単位で全額支給(みなし残業なし)
年間休日122日、週休2日制(年2回土曜出勤あり)
年収420万〜900万、賞与年2回(昨年度実績3.85ヶ月)
残業手当は1分単位で全額支給(みなし残業なし)
💼 職種
CAEエンジニア(熱・衝突解析)|自動車・輸送機器
📋 雇用形態
正社員
💰 想定年収
420万円〜900万円
🏢 顧客層
自動車、航空宇宙、鉄道、医療機器、産業用機械、システムインテグレーター、人材派遣・紹介(技術派遣)
🔧 業務内容
💬 コメント
各種車載モジュール(パワートレイン、電池パック、水冷部品、ハーネス等)を対象に、熱・衝突に関するCAE解析および研究開発を担当します。解析条件設定、実測データ取得とコリレーション、手法改良、結果取りまとめを通じて製品開発に貢献する業務です。将来的にチームリードや請負プロジェクトへの参画機会があります。
💰年収
420〜900万円
💵月給
35〜75万円
⏰残業時間
20時間/月
🗓️年休
122日
🕐勤務時間
09:00〜18:00(実働8h)
📝試用期間
2ヶ月
👥従業員数
8522名
🏢設立年
1997年6月
💎資本金
1億100万円

熱・衝突CAEの実務経験を持ち、力学的な理解がある方にとって魅力的なポジションです。自動車分野に限らず他業界での解析経験者も歓迎されており、実測データとのコリレーション能力や解析手法の改善提案ができる人材は早期に戦力となれます。チームでの開発経験やリーダー志向があれば、将来的にプロジェクトリーダーや請負プロジェクトの中核として成長できる環境です。フレックスや各種手当、充実した福利厚生があり、ワークライフバランスを重視しつつ技術力を高めたい方に向いています。
車載モジュールの熱・衝突解析で培ったCAEのモデリング、メッシュ作成、境界条件設定、実測データとのコリレーション能力は、自動車以外の輸送機器や産業機械、医療機器などの構造解析領域へ応用可能です。
実測データ取得・コリレーション経験は、製品品質改善や耐久評価、実験計画立案のスキルとして評価され、製造業の試験・評価部門や研究開発部門での上流工程へのキャリア展開が期待できます。
💼 職種
CAEエンジニア(熱・衝突解析)|自動車・輸送機器
📋 雇用形態
正社員
💰 想定年収
420万円〜900万円
🏢 顧客層
自動車、航空宇宙、鉄道、医療機器、産業用機械、システムインテグレーター、人材派遣・紹介(技術派遣)
🔧 業務内容
💬 コメント
各種車載モジュール(パワートレイン、電池パック、水冷部品、ハーネス等)を対象に、熱・衝突に関するCAE解析および研究開発を担当します。解析条件設定、実測データ取得とコリレーション、手法改良、結果取りまとめを通じて製品開発に貢献する業務です。将来的にチームリードや請負プロジェクトへの参画機会があります。
寮・社宅制度、赴任手当など地方勤務を支援する制度あり
資格取得報奨金や研修制度でスキルアップ支援
退職金制度(企業型確定拠出年金)や健康保険組合の福利厚生
将来的に請負化や社内でのキャリアチェンジの可能性あり
栃木県
栃木県
🚀 キャリアパス
📚 研修制度
🚀 キャリアパス
📚 研修制度
💵 基本給与
💵 基本給与
✨ 福利厚生
🏥 保険
厚生年金、健康保険・介護保険、雇用保険、労災保険
✨ 福利厚生
🏥 保険
厚生年金、健康保険・介護保険、雇用保険、労災保険
⏰ 勤務時間
🌴 休日・休暇
■年間休日122日、週休2日制(土日祝※年2回土曜出勤あり) ■有給休暇、夏季休暇、年末年始、特別休暇、入社時休暇、災害時休暇など
⏰ 勤務時間
🌴 休日・休暇
■年間休日122日、週休2日制(土日祝※年2回土曜出勤あり) ■有給休暇、夏季休暇、年末年始、特別休暇、入社時休暇、災害時休暇など
🎓 学歴要件
高卒以上
🌟 歓迎条件
資格
経験
🎓 学歴要件
高卒以上
🌟 歓迎条件
資格
経験
📋 選考フロー
【選考プロセス】 書類選考 ⇒ 1次面接⇒ 2次面接 ⇒ 内定 ※面接は1回もしくは2回を予定しております
📋 選考フロー
【選考プロセス】 書類選考 ⇒ 1次面接⇒ 2次面接 ⇒ 内定 ※面接は1回もしくは2回を予定しております
📊 基本情報
⭐ 会社の特徴
機械、電気・電子、組込制御における請負事業研究開発分野や商品開発分野への技術サービス メカ・機構設計・筐体設計・機械開発、電気制御・回路設計、電子部品・デジタル回路設計、LSI開発、 制御系ソフトウェアの設計開発、材料(有機・無機)研究開発・データサイエンス
📊 基本情報
⭐ 会社の特徴
機械、電気・電子、組込制御における請負事業研究開発分野や商品開発分野への技術サービス メカ・機構設計・筐体設計・機械開発、電気制御・回路設計、電子部品・デジタル回路設計、LSI開発、 制御系ソフトウェアの設計開発、材料(有機・無機)研究開発・データサイエンス

