半導体エンジニア（プロセス開発）|製造

🚀 キャリアパス

• ・技術職キャリア（シニアエンジニア、リーダー、マネージャー）
• ・専門領域のスペシャリスト（プロセス開発、評価解析）
• ・部門横断のキャリアチェンジ（品質管理、研究開発、製造技術）

📚 研修制度

• ・OJTおよびOff-JTによる教育体制
• ・技術別研修カリキュラム（基礎〜応用、1000以上のプログラム）
• ・キャリアアドバイザーによるフォロー・成長支援

🚀 キャリアパス

• ・技術職キャリア（シニアエンジニア、リーダー、マネージャー）
• ・専門領域のスペシャリスト（プロセス開発、評価解析）
• ・部門横断のキャリアチェンジ（品質管理、研究開発、製造技術）

📚 研修制度

• ・OJTおよびOff-JTによる教育体制
• ・技術別研修カリキュラム（基礎〜応用、1000以上のプログラム）
• ・キャリアアドバイザーによるフォロー・成長支援

💵 基本給与

• 応相談

💵 基本給与

• 応相談

✨ 福利厚生

• ・寮・社宅制度（単身・家族用あり、月額2万円〜3万円＋光熱費負担）
• ・単身赴任手当（赴任時8万円／月）
• ・残業手当（1分単位）
• ・役職手当
• ・テレワーク手当
• ・確定拠出年金（退職金制度）
• ・通勤交通費支給（月額上限15万円）
• ・社会保険完備（健康、厚生年金、雇用、労災、介護）
• ・賞与年2回（6月・12月）／決算賞与の支給実績あり（過去実績で合計約4ヵ月前後）

🏥 保険

社会保険完備（健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険、介護保険）

✨ 福利厚生

• ・寮・社宅制度（単身・家族用あり、月額2万円〜3万円＋光熱費負担）
• ・単身赴任手当（赴任時8万円／月）
• ・残業手当（1分単位）
• ・役職手当
• ・テレワーク手当
• ・確定拠出年金（退職金制度）
• ・通勤交通費支給（月額上限15万円）
• ・社会保険完備（健康、厚生年金、雇用、労災、介護）
• ・賞与年2回（6月・12月）／決算賞与の支給実績あり（過去実績で合計約4ヵ月前後）

🏥 保険

社会保険完備（健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険、介護保険）

⏰ 勤務時間

• ・09:00〜18:00（実働8時間）
• ・月平均残業時間：20時間

🌴 休日・休暇

完全週休2日制（土日祝※祝日のある週は土曜出勤の場合あり） 年末年始、有給休暇(夏季取得推奨日あり)、慶弔休暇、特別休暇、育児休業、介護休業、入社時休暇(上限3日)、災害時休暇(年5回、最大5日) ※年間休日122日

⏰ 勤務時間

• ・09:00〜18:00（実働8時間）
• ・月平均残業時間：20時間

🌴 休日・休暇

完全週休2日制（土日祝※祝日のある週は土曜出勤の場合あり） 年末年始、有給休暇(夏季取得推奨日あり)、慶弔休暇、特別休暇、育児休業、介護休業、入社時休暇(上限3日)、災害時休暇(年5回、最大5日) ※年間休日122日

🎓 学歴要件

高卒以上

🌟 歓迎条件

🎓 学歴要件

高卒以上

🌟 歓迎条件

📋 選考フロー

面接1～2回 選考方法備考・・・1次面接（WEB）⇒2次面接(対面 or WEB)⇒内定 ■面接地：対面の場合は本社または最寄りの支店にて実施する場合あり ■選考曜日：月～金曜日 ■選考時間：10:00～19:00開始 ※ご都合が合わない場合は、ご相談ください。

📋 選考フロー

面接1～2回 選考方法備考・・・1次面接（WEB）⇒2次面接(対面 or WEB)⇒内定 ■面接地：対面の場合は本社または最寄りの支店にて実施する場合あり ■選考曜日：月～金曜日 ■選考時間：10:00～19:00開始 ※ご都合が合わない場合は、ご相談ください。

📊 基本情報

• 会社名：株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
• 設立：1997年6月
• 資本金：1億100万円
• 従業員数：8522
• 本社所在地：東京都港区六本木6-10-1　六本木ヒルズ森タワー35Ｆ

⭐ 会社の特徴

機械、電気・電子、組込制御における請負事業研究開発分野や商品開発分野への技術サービス メカ・機構設計・筐体設計・機械開発、電気制御・回路設計、電子部品・デジタル回路設計、LSI開発、 制御系ソフトウェアの設計開発、材料（有機・無機）研究開発・データサイエンス

📊 基本情報

• 会社名：株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
• 設立：1997年6月
• 資本金：1億100万円
• 従業員数：8522
• 本社所在地：東京都港区六本木6-10-1　六本木ヒルズ森タワー35Ｆ

⭐ 会社の特徴

機械、電気・電子、組込制御における請負事業研究開発分野や商品開発分野への技術サービス メカ・機構設計・筐体設計・機械開発、電気制御・回路設計、電子部品・デジタル回路設計、LSI開発、 制御系ソフトウェアの設計開発、材料（有機・無機）研究開発・データサイエンス